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北京半导体污水运营工程

来源：污水处理运营

　　对于完整的集成电路或者是半导体器件在生产包括掩膜设计、芯片制造、芯片封装三部分，其中芯片制造又分为硅片制造和芯片加工(前工序)两部分，本文就来介绍一下北京的半导体污水运营案例。

　　在完成半导体器件的制造过程中会产生大量的废液，一般情况下，芯片加工(前工序)工序的生产工艺包括硅片清洗、热氧化、均胶、光刻、刻蚀、离子注人、化学气相沉积(CVD)、金属化、化学机械抛光(CMP/CuCMP)、背面减薄等，因此会产生例如含铜废水、含氟废水等。废液如直接排放会造成环境的污染，所以需要进行回收。

　　半导体的污水再经过预处理之后，提高了提高铜含量的浓度，这时候在进行回收处理，需要注意的点是当含铜废水的半导体污水中络合铜高达70%以上时浓度达不到回收的要求。

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